考慮到包括但不限於以下因素：目前存托股占公司H股及總股數比重很小，交易量與公司H股全球交易量相比較低，同時由於不同上市地監管規則差異，導致繼續維持存托股在紐交所上市的披露義務需要公司付出較大的行政負擔，以及公司從未使用紐交所二次融資功能且聯交所和上交所具有較強可替代性，可滿足公司正常經營的籌融資需求，為更好維護投資者利益，經綜合評估，公司董事會批準存托股從紐交所退市，並根據後續實際情況，在公司滿足證券交易法相關規定的前提下申請注銷該等存托股和對應H股在美國證券交易委員會（以下簡稱SEC）的注冊。

118彩图库主图　　中國大陸近年來也不斷出台相關政策以推動國內半導體產業發展。2016年國務院發布的《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》強調了提升核心基礎硬件供給能力。2019年發布的《財政部 稅務總局關於集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告》，對半導體相關企業進行所得稅減免。2020年國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若幹政策》，再次從稅收和經費支持等角度鼓勵芯片和集成電路產業的相關研究與發展。

　　識別、懲治“台獨”頑固分子一直是反“獨”促統工作的重要組成部分，且正在不斷推進。中央台辦發言人稱，將禁止被列入“台獨”頑固分子清單的人員本人及家屬進入大陸和香港、澳門特別行政區，限製其關聯機構與大陸有關組織、個人進行合作，絕不允許其關聯企業和金主在大陸謀利，還特別強調“以及采取其他必要的懲戒措施，依法終身追責”。給“台獨”頑固分子拉清單並予以製裁是必須的，是建立“反獨”的可信威懾；同時也是豎起曆史恥辱柱，名列其中的民族敗類將遭到中華兒女世世代代的唾棄。

　　大連近代史研究學者 劉勇 ：第一張照片是1905年日本甲午戰爭，日俄戰爭結束之後，關重忠到旅順拍攝的，但是拍攝時間應該是在1905年到1909年這4年期間，具體拍攝於哪一年很難去考究，這是我們迄今發現的最早的一張鴻臚井的照片，這個照片上有明顯的鴻臚井的標誌。鴻臚井當時就是在白玉山的山下，因為它是兩個亭子，這張照片無法印證哪一個亭子是鴻臚井的，但第二張照片就很好地把鴻臚井的位置，鴻臚井這個刻石的方向也很好地表明出來。現在從兩張照片對應看，鴻臚井是坐南朝北的方向放置的，它刻碑石的這麵朝著北側，它背靠的是南側，也就是海岸這一帶，現在這一帶房子都已經不在了。第三張照片就是說明現在鴻臚井所在的地方，立碑的地方僅剩了一座房子。

　　杜鳳剛 大連理工大學教授：按照酒寄雅誌先生的研究，我們可以看到，在內藤湖南的日記當中搜索不到這方麵的記載。雖然是在一次講演會上，他曾經透露過這種信息，但是那次透露也是非常不自然的。但實際上他到旅順後，也給這個碑做過拓片，這些拓片在京都大學的內藤湖南文庫裏有收藏。因為在經曆了甲午戰爭、日俄戰爭之後，可以說從那個時候開始，日本就對東北這塊存有領土野心，所以對這樣的一個曆史界碑，肯定它是不會放過的。他就建議碑要日本收藏起來，後來就把這個碑通過海軍運到日本去了。

　　波士頓谘詢公司和美國半導體協會聯合發布的《強化不確定時代下的全球半導體供應鏈報告》顯示，美國憑借強大的科研創新能力，在半導體研發密集型領域處於領先地位，尤其是在電子自動化設計/核心知識產權（EDA/IP，74%）、邏輯器件（67%）、製造設備（41%）等細分領域；中國大陸的比較優勢領域在於封裝測試（38%）、晶圓製造（16%）以及原材料（13%）；歐盟的相對優勢領域在於EDA/IP（20%）、製造設備（18%）；而韓國、日本和中國台灣則在原材料、記憶芯片、晶圓製造等領域占據絕對優勢。

　　當前，全球變暖的影響正越來越多地呈現在人們麵前：北極海冰不斷減少、格陵蘭冰蓋融化速度加快、北美洲北方針葉林開始出現大量的火災和蟲災、北半球俄羅斯永久凍土開始解封、大西洋經向翻轉海流速度開始變緩、亞馬遜熱帶雨林降水減少頻繁性幹旱、澳大利亞暖水珊瑚開始大麵積死亡、西南極冰蓋融化速度加快、東南極威爾克斯地冰蓋加速融化……麵對這些現象，人們不能漠視聯合國秘書長古特雷斯所強調的政府間氣候變化專門委員會（IPCC）發出的“全人類的紅色警報”，和世界氣象組織警示的人類需要直麵“更熱、更旱、更澇的未來”。

　　為進一步做好疫情防控工作，有效阻斷疫情擴散風險，保障人民群眾身體健康和生命安全。根據疫情防控的最新態勢，經萬寧市新冠肺炎疫情防控工作指揮部研究，決定在萬寧全市範圍內開展第四輪全員核酸檢測，采樣時間為2022年8月11日7：00—19：00，采樣對象為全市所有村（居）民，包括本地常住人口、暫住人口、臨時流動人口、外籍人口、臨時旅居人員等。集中隔離、居家隔離人員、居家健康監測人員、重點管控區域，仍按原規定和渠道進行檢測。

　　波士頓谘詢公司和美國半導體協會聯合發布的《強化不確定時代下的全球半導體供應鏈報告》顯示，美國憑借強大的科研創新能力，在半導體研發密集型領域處於領先地位，尤其是在電子自動化設計/核心知識產權（EDA/IP，74%）、邏輯器件（67%）、製造設備（41%）等細分領域；中國大陸的比較優勢領域在於封裝測試（38%）、晶圓製造（16%）以及原材料（13%）；歐盟的相對優勢領域在於EDA/IP（20%）、製造設備（18%）；而韓國、日本和中國台灣則在原材料、記憶芯片、晶圓製造等領域占據絕對優勢。